70mm超薄型 EFU/FFU 设备风机过滤单元_半导体微环境专用
核心优势:突破空间限制,性能不妥协
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📏 70mm 超薄型箱体设计
打破传统 FFU 的体积限制,风机主体厚度压缩至 70mm。这一紧凑设计为半导体设备制造商释放了宝贵的 Z 轴(垂直方向)空间,便于设备内部管线布局与机械臂的流畅运作,是受限空间加装净化层流的理想选择。 -
📉 航空级低微震与静音运行
半导体量测及光刻设备对微震动(Micro-vibration)容忍度极低。艾立工业的超薄 EFU 采用定制化直流无刷电机(EC Motor)与高精度动平衡铝合金风轮,确保设备在全速运转时保持平稳,避免震动传导至精密光学器件或晶圆载台。 -
🌬️ 均匀的层流与精准风速控制
内置智能导流板结构,即使在极薄的箱体内也能有效梳理气流,消除涡流。支持 0.35m/s - 0.45m/s 精准风速无级调节,确保出风面气流均匀度优于行业标准要求。 -
🧪 半导体级 AMC 污染控制(可选)
针对先进制程对气态分子污染物(AMC)的严苛要求,我们的超薄 EFU 支持选配 PTFE(聚四氟乙烯)无硼超细滤网,有效杜绝传统玻璃纤维滤纸可能释放的硼污染,并通过低挥发性(Low-VOC)材料打造整个风机箱体。
典型应用场景 (Applications)
艾立工业的 70mm 超薄 EFU/FFU 广泛配套于各类前道与后道精密设备:
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半导体前道设备: EFEM (设备前端模块)、Load Port (晶圆传送盒接口)、晶圆分选机 (Sorter)。
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精密显示制造: OLED 面板点灯测试设备、贴合设备。
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自动化存储: 晶圆仓储系统 (Stocker)、OHT 天车内部微环境。
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微电子组装: 高密度 SMT 贴片机、倒装焊机顶部层流防护。
核心技术规格 (Technical Specifications)
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箱体厚度: 70mm (不含过滤器部分厚度)
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箱体材质: 轻量化铝合金 / SUS304不锈钢 / 覆铝锌板 (可选表面防静电涂层)
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适用过滤器: HEPA (H13/H14) 或 ULPA (U15/U16)
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电机类型: 高效 EC 直流无刷电机 (节能、低发热)
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控制接口: 支持 RS485 / Modbus 协议,可与设备主控 PLC 轻松实现联动与群控。
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非标定制: 支持尺寸、出线方向、专属法兰接口等全方位客制化。
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部分生产车间展示



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可靠验证:产品在配备高精度测试设备的研发实验室中,需通过严苛的长期多重测试验证,方可进入量产。
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制程保障:每台风机在生产线上须经过至少三次性能测试,确保其低噪音、大风量、运行稳定、适配性强与长久使用寿命的核心特点。
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过滤器:无尘环境与出厂必检
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所有过滤器均在标准无尘室内生产,确保初始洁净度。
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秉承“零泄漏”原则,每一片过滤器成品均需在专业检漏台检测合格后,方可准许出厂。
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钣金加工:先进设备与精湛工艺
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采用行业先进的自动化生产设备,结合经验丰富的技术团队,在提升生产效率的同时,保障产品部件的高精度与一致性。
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